Descripción
El chasis modular Layer 3+ con 8 ranuras de expansión de alta velocidad está diseñado para soportar implementaciones de IoT e industria inteligente con demandas intensivas de ancho de banda. Integra gestión unificada de dispositivos cableados e inalámbricos mediante AMF, eliminando la necesidad de controladores separados. Su tela de conmutación de 2.6 terabits escalable hasta 10 terabits mediante VCStack permite construir redes empresariales masivas sin cuellos de botella. La compatibilidad con velocidades 2.5G/5G sobre cableado heredado protege la inversión existente mientras facilita migraciones graduales.
Características principales
- Chasis modular Layer 3+ con 8 bahías de expansión de alta velocidad
- Tela de conmutación de 2.6 Tbps, escalable a 10 Tbps con VCStack
- Conectividad 2.5G/5G para actualizaciones rápidas sobre infraestructura heredada
- Gestión integrada cableada e inalámbrica con autonomía AMF
- Múltiples módulos XEM hot-swappable para máxima escalabilidad
- Seguridad MACsec y certificaciones FIPS 140-2, IPv6 Ready
Especificaciones técnicas
Arquitectura
Capa 3+ modular
8 ranuras de expansión
Módulos XEM hot-swappable
8 ranuras de expansión
Módulos XEM hot-swappable
Capacidad de tela
2.6 Tbps base
Hasta 10 Tbps con VCStack
Escalado sin interrupciones
Hasta 10 Tbps con VCStack
Escalado sin interrupciones
Conectividad
2.5G/5G sobre cableado heredado
Actualizaciones rápidas sin recableado
Protección de inversión existente
Actualizaciones rápidas sin recableado
Protección de inversión existente
Gestión de red
AMF para cableado e inalámbrico
Autonomía de gestión integrada
Sin controladores adicionales
Autonomía de gestión integrada
Sin controladores adicionales
Seguridad
Cifrado MACsec
Certificación FIPS 140-2
IPv6 Ready
Certificación FIPS 140-2
IPv6 Ready
Casos de uso
Redes empresariales grandes
Implementaciones IoT industriales
Industria inteligente de alta densidad
Implementaciones IoT industriales
Industria inteligente de alta densidad
