Descripción
La sub-placa SystemOne S1SP es un componente de infraestructura eléctrica y de datos diseñado para instalaciones empotradas en sistemas SystemOne de Hubbell. Fabricada en aluminio fundido con acabado en polvo negro, esta sub-placa proporciona una solución robusta y duradera para aplicaciones multi-servicio de gran capacidad. La configuración de doble apertura StyleLine Decorator permite la integración de dispositivos estándar de la industria, incluyendo receptáculos GFCI y conectores de datos, ofreciendo máxima flexibilidad en la distribución de servicios eléctricos y de comunicaciones. Su diseño de sistema abierto facilita la adaptación a diversas configuraciones de cableado, mientras que su compatibilidad con cajas SystemOne y dispositivos poke-through garantiza una integración seamless en entornos comerciales y corporativos. El producto cumple con las certificaciones cULus para uso en Norteamérica y está fabricado bajo indicadores de cumplimiento ambiental RoHS de la Unión Europea.
Características Generales
- Construcción: Aluminio fundido durable
- Acabado: Negro en polvo
- Capacidad: Gran capacidad y aplicaciones multi-servicio
- Flexibilidad: Sistema de sub-placas abierto para máxima flexibilidad de datos
- Configuración de aperturas: Dual StyleLine Decorador
- Compatibilidad: Cajas SystemOne y Poke-Throughs
- Certificación: cULus
- Cumplimiento ambiental: Indicador EU RoHS (consultar fabricante)
- Tipo de producto: Sub Placa SystemOne
- Formato de sub-placa: StyleLine®/GFCI
- Sub-placas para: Cajas SystemOne
- Forma de tapa: Especificada en estándares de la industria
- Estándar de la industria: cULus
- Indicador EU RoHS: Contactar al fabricante
- Cantidad de orden: Cartón de 1 unidad
- Paquete unitario: Individual (Single)
- Dimensiones: 5.36 in x 5.36 in x 2.31 in (136.1 mm x 136.1 mm x 58.7 mm)
- Color: Negro
- Material: Aluminio fundido con acabado en polvo negro
- Método de montaje: Instalación empotrada
