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SYSCOM · Modelo 237-SO-225

Rollo de Desoldar / Malla Trenzada 0.060″ / 7.5 m (24.6 ft) / Resina Alta Absorción

$1,373.79 IVA incluidoDe contado: $1,318.84 (−4 %)Hasta 6 MSI
  • 50% más rápida que trenzas convencionales
  • Trenza de cobre puro para alta conductividad térmica
  • Resina blanca aplicada por ultrasonido
  • Diseño geométrico exclusivo para máxima retención
  • Funciona a bajas temperaturas sin recalentar
  • Cumple estándares MIL-F-14256E, NASA y ANSI/IPC
Modelo
237-SO-225
Marca
SYSCOM
SAT
23271800 Suministros para soldar, soldadura fuerte y soldadura débil

Sobre pedido · entrega hasta 30 días

EnvíoGratis en pedidos desde $5,000. Abajo de ese monto, $350. Se envía directo a tu domicilio en México.
Instalación¿Quieres que lo instalemos? Un técnico autorizado cotiza tu proyecto por $2,500, que se descuentan si contratas. Ver cómo funciona

Descripción

Rollo de desoldar con malla trenzada de cobre puro diseñado para aplicaciones de electrónica de precisión. Su tejido ultra fino responde hasta un 50% más rápido que las trenzas convencionales, permitiendo trabajar con menor temperatura y durante menos tiempo. La resina blanca de agua pura, aplicada por ultrasonido, garantiza absorción eficiente de soldadura sin dañar componentes sensibles al calor. Ideal para orificios pasantes, montajes de superficie, componentes SMD y pastillas BGA.

Características Principales

  • Trenza de cobre puro para alta conductividad térmica
  • 50% más rápida que trenzas convencionales en absorción
  • Resina blanca de agua pura aplicada por ultrasonido
  • Diseño geométrico exclusivo para máxima retención de soldadura
  • Menor presión de contacto para mayor comodidad del operador
  • Elimina soldadura de orificios pasantes, SMD, componentes y BGA

Especificaciones Técnicas

Peso
0.01 lb
Ancho de malla
0.060′ (1.52 mm)
Longitud
7.5 m (24.6 ft)
Material conductor
Cobre puro
Tipo de resina
Resina blanca de agua pura
Aplicación de resina
Ultrasonido
Rendimiento vs convencional
50% más rápida en absorción
Estándares
MIL-F-14256E, NASA STD-8739.3, ANSI/IPC J-STD-004

Aplicaciones

Orificios pasantes, montajes de superficie (SMD), componentes electrónicos, pastillas BGA, circuitos sensibles al calor, reparación de PCBs, retrabajo de soldadura en equipos de telecomunicaciones, dispositivos médicos, aeroespacial y electrónica industrial.

Información adicional

Peso 0.02 kg
Dimensiones 7 × 7 × 1 cm
Marca

SYSCOM

Modelo

237-SO-225

Unidad

Pieza

Garantía

3 años

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