Chasis modular Layer 3+ / 8 ranuras / Tela 2.6 Tbps escalable a 10 Tbps / Conectividad 2.5G/5G / MACsec / FIPS 140-2

El chasis modular Layer 3+ con 8 ranuras de expansión de alta velocidad está diseñado para soportar implementaciones de IoT e industria inteligente con demandas intensivas de ancho de banda. Integra gestión unificada de dispositivos cableados e inalámbricos mediante AMF, eliminando la necesidad de controladores separados. Su tela de conmutación de 2.6 terabits escalable hasta 10 terabits mediante VCStack permite construir redes empresariales masivas sin cuellos de botella. La compatibilidad con velocidades 2.5G/5G sobre cableado heredado protege la inversión existente mientras facilita migraciones graduales.

Características principales

• Chasis modular Layer 3+ con 8 bahías de expansión de alta velocidad
• Tela de conmutación de 2.6 Tbps, escalable a 10 Tbps con VCStack
• Conectividad 2.5G/5G para actualizaciones rápidas sobre infraestructura heredada
• Gestión integrada cableada e inalámbrica con autonomía AMF
• Múltiples módulos XEM hot-swappable para máxima escalabilidad
• Seguridad MACsec y certificaciones FIPS 140-2, IPv6 Ready

Especificaciones técnicas